根据数据显示，中国LED行业市场规模逐年上涨，从2017年的5413亿元上涨至2021年10227亿元，同比2020年15.13%，随着中国LED行业市场规模的上涨，对LED封装行业需求也随之上涨，带动LED封装行业的发展。
LED封装工艺主要分为正装和倒装，其中正装为工艺流程为固晶机固晶、焊线、封胶、烘烤、切割、分BIN、包装；倒装工艺流程为固晶机固晶、回流焊焊接、点胶机底部填充、固化、包装。
LED封装行业属于国家和广东省鼓励发展的产业，近年来，国家陆续颁发各项政策支持行业发展。2019年10月发改委颁发《产业结构调整目录（2019年本）》，提到：半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等属于鼓励类行业。
带动LED封装行业发展「图」原文标题：2022年全球及中国LED封装发展分析，下游领域为LED封装应用领域，LED行业市场规扩大，主要为有机硅材料、环氧树脂、PCT、LED芯片制造等；中游为LED封装；LED产业链较为清晰，其上游为原材料及芯片制造商，主要为液晶背光源、LED显示屏、LED车灯、景观灯饰、特殊照明、交通信号灯等。
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术流程主要上游芯片制造经过封装材料及封装装备进行中游封装，在经过带电源驱动、产品检测、至下游应用领域，主要为背光、显示屏、照明灯具、光标光识。
