admin 5月12日，由以“AR/VR/XR×元宇宙”为主题的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。在本次高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军再度强调，中国集成电路产业要坚持“以产品为中心”的发展模式。
魏少军教授表示，近两年其曾在不同场合反复提的一个词，就是以产品为中心的集成电路发展模式。集成电路制造一直是我们的弱项，到今天为止，由于制造能力不足，使得我们的集成电路产业发展遇到了很多困难，碰到很多瓶颈。但是并不能说明“以产品为中心”是错的。
虽然中国半导体产业市场规模很大，去年达到了12000多亿，但是这个设计、制造、封测业叠加的一个数字。如果加上设备和材料，可能会有13000亿，但是这个数字并不能反映中国在半导体方面的能力。
魏少军教授指出，无论是中国大陆，还是中国台湾，在集成电路的产业发展过程中，都经历了一个非常艰苦的过程，那就是“给人家打工”。台积电创始人张忠谋先生表示，二战后有六大发明，包括计算机、移动通讯、手机等，其中还有一个就是晶圆代工模式的发明，前5个是技术创新，最后一个是商业模式的创新。而这也是中国台湾集成电路产业发展过程当中没有办法的发明。因为台湾只有2000万人口，不到3万平方公里的小岛，不具战略纵深，更没有庞大的市场，所以采用该种代工模式是很正常的，其优势是集中精力做一件事情，最终把晶圆代工做起来了，并且带动台湾晶圆代工产业蓬勃发展。除了台积电之外，富士康的商业模式是代工模式。
那么，中国大陆为什么也走到这一步呢？因为刚改革开放的时候，我们打开国门发现自己很落后，所以也只能是走代工模式，赚辛苦钱。但是随着多年的发展，中国有了自己产业发展的特点，因为中国面对的是具有14亿人口、960万平方公里的庞大市场，现在也是世界第二的经济体量。中国具备这样一个战略纵深，那么完全可以突破原来以加工为主产业模式。比如以华为、中兴为代表的大型电信企业，还有其他一些领域的企业也都走出来了。但是唯独半导体方面一直很难走出代工模式。
40年前大陆从台湾进口的产品不仅仅是半导体，可以说包罗万象，电子整机是非常重要的分类。今天大陆很少从台湾进口整机了，不是大陆不想进口，是台湾几乎没有了。台湾的发展实际上走到一条对它而言可能更适合，但对整个产业而言，可能是一个灾难性的，慢慢失去了电子整机系统的创新能力。
回顾一下在过去这么多年，台湾的创新在哪里？魏少军表示：“除了林本坚提出的浸没式光刻，其他就几乎没有。不是台湾同胞不愿意创新，他们有最好的大学，有最优秀的一批人，但是由于产业模式的影响，很难改变。比如说在台湾，有人敢批评张忠谋吗？我在台大做报告，公开质疑这种模式发展，恐怕大陆不可持续。台大的老师说魏老师，这个话你可以讲，我们不能讲。”
我们再看一个例子，在国内的芯片设计、制造、封测等环节当中，有哪个业态是外国公司贡献最少的？封测业，在去年将近3000亿的销售额，其中15%是外资和台资企业贡献的。这个占比以前可能大概在50%，现在已经降低了很多；芯片制造业虽然国内最近几年增长迅速，但是外资企业对中国芯片制造业的贡献率，超过国内本土企业贡献的3倍。在芯片设计业当中，外资对我们的贡献率则小于1%。
“这说明什么呢？各种合作都可以，但是产品的合作，人家不跟我们玩。人家愿意用我们的制造资源，愿意用我们的人力资源，愿意用我们的材料资源，当然也愿意用我们的智力资源，但是在产品问题上不跟我们玩。这也是为什么我要强调在集成电路产业模式发展当中，需要以产品为中心，这是必须坚持的一个天条不能变。因为你的制造能力再强，没有产品支撑，就是给别人打工。所以，中国半导体面临重新再起步的过程，而在起步过程当中，要更牢固围绕产品发展，只有把中国的产品做好了，我想我们的竞争力才能达到最强，我们的发展才有根基。”魏少军教授说道。